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TOX® e클린칭 (eClinching)의 프로세스 역량

전도성의 확보

TOX® e클린칭 (eClinching)을 하는 동안 펀치는 소재를 다이 측으로 압착하면서 소성 변형이 발생하는데 이 과정에서 발생한 언더컷은 특히 Neck Area 에 높은 결합력을 발생시킵니다. 또한 탁월한 전도성을 가진 결합이 해당 과정에서 생성됩니다.

 접합부에 형성되는 이상적인 금속 결착

클린칭 공정을 하는 동안, 결합력 자체의 증대 외에도 각 부위에서 금속 간 결착이 이루어 집니다. 소성변형과 소재 간 마찰에 따른 면 밀착이 극대화 되는 과정에서 이상적인 전도성 결합이 이루어지고 더불어 마이크로 컨텍(금속결착)을 풍부하게 형성함으로써 극도로 낮은 저항 품질을 이루어 냅니다. 

 

넓은 접촉 면적

실질적인 접합 면적은 클린칭 과정에서 거의 두 배 가까이 증대됩니다. 이러한 접합 표면의 증대에 따라 필연적으로 전기 전도성 향상을 이끌어 낼 수 있게 됩니다.

 

소재 표면 도금 층 유지

박막 코팅, 예를 들어 구리에 적용되는 tin 도금의 경우 마이크로미터 단위의 막으로 얇게 펴지며 유지됩니다. 이 경우에도 전기전도성은 유지됩니다.

금속 결착이 높은 부위 설명

풍부하게 형성된 마이크로 컨텍은 금속 간 전기 전도성을 극대화 시킵니다.

영구적인 저 저항성 확보

TOX® e클린칭 (eClinching)은 전기 전도성을 필요로 하는 파트에 대하여 기계적인 결합과 더불어 전기적인 결합을 만들어 영구적인 결합을 안전하게 만들 수 있습니다.

높은 접합 유지력을 만들어 내는 안정적인 전도성

클린칭 접합은 여타 접합 방식에 대비하여 기계적인 응력과 온도 변화 등에 따른 접합부 변형(느슨해짐)이 최소화 됩니다.

그리하여 접합부의 저항은 극히 낮게 유지됨으로써 전기 전자 산업에서 이상적인 접합 공법을 제공합니다.

접합부 안전성

TOX®-eClinch 포인트는 안정적인 상태로 유지가 됩니다.(초록색 포인트)

이 때에도 불가피하게 발생할 수 있는 접합부의 피로는 미약한 상태입니다.

톡스는 프로세스에 의하여 접합과 동시에 품질을 관리함으로써, 해당포인트가 불안정한 결합 상태(빨간색 원) 의 영역으로 변형되는 리스크를 방지하고 있습니다.

스트레스로 인한 강도 감소

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